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助焊膏的主要作用及成份

在焊接过程中起到去除LED、手机主板、电脑主板、电子元器件、板材等焊接物表面的氧化物,降低被焊接材质表面张力,起到助焊的作用,同时,助焊膏也是合成锡膏。

  助焊膏的成份

  松香成膜剂+活性剂+触变剂+溶剂

  1、松香成膜剂软化点更高

  传统的助焊膏所含的松香成膜剂都是普通的松香,软化点是75℃左右,其酸值在100左右,这种松香颜色深,高温焊接后的残留物容易发黄,因松香软化点低,焊接冷却后的松香残留物有潮湿感,容易粘手。

  2、使用非离子高分子活性剂

  传统助焊膏是选用离子活性剂,常用盐类表面活性剂,此种活性剂焊接性强,但容易吸潮,并且在常温的情况下就会与产品发生反应,容易腐蚀掉所焊接产品,焊接后残留物中的活性剂因会吸潮,从而会导致产品发生漏电,腐蚀发绿等现象。

  3、日本专业触变剂

  传统助焊膏一般都会选用石腊作为触变剂,此触变剂会使助焊膏粗糙,变硬,对客户操作时点涂使用量不均匀,从而导至残留物不均匀以及外观不一致.

  4、进口溶剂:

  传统助焊膏中的溶剂选用的是低沸点的醚类,因此易挥发,而醚类一般是有毒,因此传统助焊膏会焊接时出现烟大,气味重等现象。

  5、专业全自动化设备:

  传统助焊膏的制作工艺只是加热(一锅煮),一瓶一瓶分装,冷却后会变硬,使用起来很不方便。

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