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锡膏使用过程中常见的问题

我们在使用锡膏清洗机器时,会发现一些因为电路而引起的问题,今天就带大家了解一下

一、线路板短路现象剖析:焊接短路常常呈现在引脚较密的 IC 上或间隔较小的片状元件间。

呈现线路板短路现象的原因有以下4种:

1、焊膏过量:钢网厚度及开孔尺度不恰当,印刷支撑不平或支撑点散布太少,PCB 的平整性差及钢网的张力不契合规范和钢网清洗没有依照规则,引起局部或许全体锡厚。

2、印刷偏移过大:PCB固定装置欠安,机器手动或许主动定位及纠正精度差,一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判别为印刷偏移。

3、焊膏塌边, 包含以下三种:

A)印刷塌边

焊膏的粘度较低,触变性差,印刷后发作流动塌边;钢网孔壁粗糙有凸凹,印刷时渗锡,脱膜时发作拉尖而发作相似的塌边现象,刮刀压力过大形成锡膏成形损坏。

挑选粘度适中的焊膏;选用激光切割或其它较好的钢网;下降刮刀压力。

B)贴装时的塌边

贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时,压力过大使焊膏外形改变而发作塌边。

C)焊接加热时的塌边

回流预热升温过快,焊膏中的溶剂成分蒸发速度过快,致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。

4、细间元件 Pad的方位、长度、宽度规划与元件脚散布、尺度不分配。

二、过回流焊炉后的线路板呈现锡珠现象:锡珠一般首要发作在 Chip 元件周围,尺度一般在 0.2---0.4mm 之间。

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