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助焊膏未来行业的发展

最近几年随着国内电子产业的发展,对于电子辅料的要也越来越高,就拿助焊膏来说,从早些年的松香,到助焊剂,再到如今慢慢占据主导的助焊膏。助焊膏目前在BGA植球返修,手机PCB维修和电子维修等等。
那么助焊膏到底是用来做什么的呢?用途主要有3个:
1、去除表面氧化物;
2、以液态隔离空气,防止被氧化;
3、活性作用,改善母材表面的润湿铺展性能。
总的来说就是一个助焊的作用,让元器件的焊接更方便,更牢。
光从用途来说,以前的松香和助焊剂都能起到去除表面氧化物和防止被氧化的作用,但是如果要起到好的活性作用,那么就要选用更先进的助焊膏,因为助焊膏的原材料和工艺都要好得多。
助焊膏一般是用来做电子的生产和维修,而电子产品的生产通常会考虑环保性,所以在未来的助焊膏发展,不仅要往助焊膏的高性能方面发展,环保也是重中之重,所以未来助焊膏的发展趋势必然是——无卤无铅助焊膏,实现助焊膏零卤素。

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